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Area Array Package Design

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Area Array Package Design

This Engineering Reference Covers The Most Important Techniques In Electronic Packaging: Flip Chip, Bga, And Mems. Written By A Team Of World-class Professionals And Researchers, Area Array Package Design Includes Vital Information Necessary For The Design Of Cutting-edge Electronics Products.
  • Identifiant Fruugo: 550903436-1115581367
  • ISBN: 9780071737739
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