Caractéristiques : La pâte à souder sans plomb avait des résidus transparents et un faible taux de billes de soudure, et une excellente capacité de mouillage sur le PCB.  Asia General Series no clean Lead Free Solder Paste ont été développées selon les normes IPC et JIS, et coïncidant complètement avec les directives RoHS. Nos pâtes sont composées d’un flux respectueux de l’environnement et d’une poudre sphérique à faible oxydation, qui se caractérisent par un long temps d’impression répétitif continu, une définition d’impression élevée, une excellente soudabilité et un joint de soudure brillant et lisse.  Les formulations spéciales offrent une excellente rhéologie et une capacité de rétention de viscosité élevée, même après un temps ouvert prolongé.  La large fenêtre de processus de refusion de nos produits est conçue pour minimiser les problèmes de transition de la pâte à souder étain-plomb à la pâte à souder sans plomb. Avec une quasi-transparence et aucun résidu de corrosion, nos pâtes garantissent une résistance d’isolation de surface élevée et offrent un test de goupille en circuit élevé.  Spécification : Type de flux : S800 (INCLURE LES AIGUILLES).  Volume : 10cc. Utilisation : Réparation de téléphone, PC BGA, Soudure électronique, soudure.  Contenu de l’emballage : 1 x 10cc Flux de pâte à souder.  1 x aiguille